RESEARCH & DEVELOPMENT

研发中心

东滩中央研究所——以流程化研发探索客户需求与前沿新技术。

德一产业东滩中央研究所(华城)外景
研发中心 · 京畿道华城市

东滩中央研究所

距首尔约30分钟车程 · 前沿研发、设计与分析、可靠性验证的核心基地

Moving Forward with Innovation

以流程化研发探索客户需求与新技术

德一产业技术研究所致力于流程化研发能力建设与运营,并开展客户需求及新技术研究。 研发本部82名成员分布于机构、电路、软件、系统、前沿技术、可靠性六大专业团队,协同开展研发工作。

82 名
R&D Employees
6
专业团队
CL2
A-SPICE (May 2024)
2022
获评优秀企业研究所
Organization – R&D

研发组织 · 六大专业团队

研发本部长下设共82人,负责流程化研发能力建设与运营,以及客户需求与新技术研究。

01

机构设计

21人
  • CATIA FEA/CAE
  • 热分析
  • 振动分析
  • 材料分析
  • 光学分析
02

电路设计

15人
  • 需求分析与设计
  • 模块化设计与WCCA
  • PCB Artwork
  • EMC分析(电磁兼容)
03

软件设计

17人
  • 系统架构 / 平台
  • 算法分析
  • 模块化设计
  • 分析与仿真
04

系统

8人
  • 需求分析
  • DFMA
  • Unit Test / Test Case
  • Vehicle Test
  • HILS
  • A-SPICE
05

前沿技术

8人
  • Advanced Tech.
  • 技术储备
  • 专利 / 培训
  • 规划 / 市场分析
06

可靠性

12人
  • 环境试验
  • EMC
  • 加速寿命试验
  • 测量与分析
Five Strategic Pillars

研发五大核心战略

从SDV到未来项目——以扎实的技术实力赢得OEM客户与优秀人才的信赖。

01

SDV

积极应对软件定义汽车(Software-Defined Vehicle)趋势,明确基于SDV的照明(OTA、按需灯效模式)、边缘节点控制(10Base-T1S Ethernet)及集成照明控制器平台的发展方向。

02

SW

AUTOSAR Classic、OTA Secure Flash、网络安全(ISO/SAE 21434)。依托A-SPICE CL2、SPQA “A”级评定以及静态、动态验证基础设施,持续提升汽车电子软件质量。

03

可持续发展

开展与ISO 14001联动的研发、高能效光学、模块化设计及环保出行零部件开发。通过长期可靠性设计,同步提升产品寿命与资源效率。

04

核心技术

机构FEA/CAE、模块化平台、NVH、光学设计、自主模具、硬件PCB/EMC、开关机构。构建从设计到验证的全流程自主(All In-House)垂直一体化体系。

05

未来项目

多功能及集成开关模块、ECO RGB LED模块、EV平台座椅开关、无线充电器。依托2030技术路线图及设备、研发投入,致力于成为顶级(Top Tier)供应商。

R&D Milestones

研究所主要发展历程

从1997年成立技术研究所到获得A-SPICE CL2认证,这是一段持续创新的研发历程。

1997.11
1997.11

成立技术研究所

京畿道华城研发中心

2002.06
2002.06

座椅开关量产

全面开启对HKMC供货

2006.01
2006.01

ISO/TS 16949 · ISO 14001

质量、环境管理体系

2018.09
2018.09

CMMI Level 3

软件过程成熟度

2019.07
2019.07

KOLAS · ISO/IEC 17025

国际认可可靠性试验中心

2022.11
2022.11

获评优秀企业研究所

韩国科学技术信息通信部

2024.05
2024.05

A-SPICE CL2 · SPQA “A”

汽车电子软件质量体系升级

Key Products

研发核心产品

由技术研究所负责从设计、验证到量产衔接的核心产品线。

汽车开关模块产品图片
01

Automotive Switch Modules

对电动座椅、Walk-in、仪表板(IP)开关等车用开关模块的机构、硬件和软件进行一体化设计,是满足全球安全标准的HMI解决方案。

氛围灯(Ambient Lighting)应用图片
02

Mood Lamp (Ambient Lighting)

融合RGB色彩与亮度控制及ISELED动态灯效的氛围照明,兼顾光学均匀性、效率与量产可靠性。

汽车电子PCB产品图片
03

Automotive Electronics

开发汽车电子控制器、电路、固件等汽车电子零部件,并与自主SMT、PCBA生产紧密衔接。

Design Process

研发设计流程

从OEM需求出发,贯穿系统、软件、硬件设计与实现,静态验证、单元测试、系统集成测试直至系统测试,开展环环相扣的流程化开发。

01

OEM Requirements

接收客户需求并定义规格

02

Requirements Management

需求管理 · 对接Codebeamer

03

System Requirements

系统需求分析与分配

04

Software Design & Implement

Greenhills / Mobilgene C Studio · 详细设计与实现

05

Hardware Design & Implement

基于Altium的电路、PCB设计与实现

06

Static Verification

静态验证及代码质量检查

07

Unit Testing

单元测试规划与设计 · VectorCAST

08

System Integration Testing

系统集成测试 · CAN/LIN仿真 · CANoe

09

System Testing

系统测试规划与设计 · HILS

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